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A股:光芯片股票龍頭股共五只,收藏備用!(2024/1/10)
光芯片概念股龍頭一覽
長(zhǎng)光華芯688048:
光芯片龍頭股,2023年第三季度季報(bào)顯示,長(zhǎng)光華芯營(yíng)收7721.41萬(wàn),凈利潤(rùn)-2520.83萬(wàn),每股收益-0.07,市盈率76.58。
本土半導(dǎo)體激光芯片龍頭。公司目前已具備高功率半導(dǎo)體激光芯片的核心技術(shù)及全流程制造工藝,是國(guó)內(nèi)少有的具備高功率激光芯片設(shè)計(jì)并量產(chǎn)能力的企業(yè)之一,打破了我國(guó)激光行業(yè)上游核心環(huán)節(jié)半導(dǎo)體激光芯片依賴國(guó)外進(jìn)口的局面。業(yè)務(wù)擴(kuò)展至VCSEL芯片及光通信芯片,將產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域拓展至激光雷達(dá)、光通信、消費(fèi)電子等下游領(lǐng)域。
1月10日消息,長(zhǎng)光華芯7日內(nèi)股價(jià)下跌16.97%,截至下午三點(diǎn)收盤,該股報(bào)51.870元,跌2.55%,總市值為91.44億元。
華西股份000936:
光芯片龍頭股,2023年第三季度,華西股份營(yíng)收7.32億,凈利潤(rùn)4373.74萬(wàn),每股收益0.05,市盈率37。
1月10日華西股份(000936)開(kāi)盤報(bào)7.52元,截至下午三點(diǎn)收盤,該股報(bào)7.420元跌1.85%,成交8771.1萬(wàn)元,換手率1.32%。
源杰科技688498:
光芯片龍頭股,源杰科技2023年第三季度季報(bào)顯示,公司營(yíng)業(yè)總收入3187.11萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)-54.88%; 凈利潤(rùn)-47.37萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)-91.73%;基本每股收益-0.01元。
截止15時(shí)收盤,源杰科技報(bào)139.790元,跌1.74%,總市值118.6億元。
永鼎股份600105:
光芯片龍頭股,永鼎股份2023年第三季度顯示,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約10.69億元,同比增長(zhǎng)-14.37%; 凈利潤(rùn)約2958.76萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)-8.39%;基本每股收益0.03元。
1月10日訊息,永鼎股份3日內(nèi)股價(jià)下跌1.17%,市值為72.34億元,跌1.72%,最新報(bào)5.150元。
光迅科技002281:
光芯片龍頭股,光迅科技公司2023年第三季度營(yíng)業(yè)總收入15.12億元,同比增長(zhǎng)-13.03%; 凈利潤(rùn)1.41億元,同比增長(zhǎng)-3.09%;基本每股收益0.28元。
1月10日,光迅科技開(kāi)盤報(bào)價(jià)24.95元,收盤于24.110元,跌4.25%。當(dāng)日最高價(jià)為24.96元,最低達(dá)24元,成交量2323.41萬(wàn)手,總市值為191.48億元。
光芯片上市企業(yè)有哪些?
兆馳股份002429:
2020年9月8日互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)公司旗下控股子公司兆馳半導(dǎo)體專業(yè)從事LED外延片及芯片(即氮化鎵半導(dǎo)體芯片)的研發(fā)生產(chǎn)和銷售,公司擁有藍(lán)綠光和紅黃光芯片,可以用于LED照明、LED背光和LED顯示三大應(yīng)用領(lǐng)域,以及醫(yī)用、紅外探測(cè)等細(xì)分領(lǐng)域。
國(guó)星光電002449:
2016年以來(lái),公司的產(chǎn)品線不斷完善,從LED白光芯片延伸至倒裝芯片、RGB芯片等多元化的產(chǎn)品。2017年,公司芯片業(yè)務(wù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)盈利。
躍嶺股份002725:
2018年3月份,全資子公司浙江昌益投資有限公司擬使用自有資金3200萬(wàn)元受讓蘇輝持有的福建中科光芯光電科技有限公司15.40%股權(quán),對(duì)應(yīng)1000萬(wàn)元的出資額。本次投資完成后,昌益投資持有中科光芯15.40%股權(quán)。中科光芯是一家集研發(fā),生產(chǎn)及銷售于一體的主要從事光通信領(lǐng)域內(nèi)通信光電核心光芯片及器件的高新技術(shù)產(chǎn)品制造商,是中國(guó)本土擁有光芯片外延材料生長(zhǎng)技術(shù),可全鏈條產(chǎn)業(yè)化光芯片的廠商,建成并投用了集MOCVD外延生長(zhǎng)(InP),芯片工藝及自動(dòng)化封裝測(cè)試?yán)匣徽臼降纳a(chǎn)線,主要產(chǎn)品為光芯片及光器件兩大類,目前主打光貓EPON/GPON主流市場(chǎng),其中EPON是主要產(chǎn)品,未來(lái)將主要擴(kuò)張GPON產(chǎn)品,及用于4G,5G基站建設(shè)配套的10G,25G激光器芯片及器件。
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