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芯片封裝上市公司股票有哪些?(2023/5/30)
芯片封裝上市公司股票有哪些?(2023/5/30)
1、通富微電:2022年第四季度季報顯示,通富微電公司凈利潤2524.73萬,同比上年增長率為-90.04%。
公司擬定增募資不超55億元。用于存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目、高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項目、功率器件封裝測試擴產(chǎn)項目等。
近5個交易日股價上漲16.23%,最高價為24.21元,總市值上漲了59.47億,當(dāng)前市值為366.35億元。
2、聚飛光電:2022年第三季度季報顯示,聚飛光電公司凈利潤4448.4萬,同比上年增長率為-35.84%。
公司專業(yè)從事LED芯片封裝,芯片為的原材料。
近5日股價上漲5.75%,2023年股價上漲32.15%。
3、大港股份:大港股份2022年第三季度季報顯示,公司凈利潤-154.74萬,同比上年增長率為-102.23%。
控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一,掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進封裝核心技術(shù),包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項集成電路先進封裝技術(shù)和產(chǎn)品,具備8吋的晶圓級芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力,擁有電容式指紋,光學(xué)式指紋,結(jié)構(gòu)光,TOF等生物識別芯片封裝,光學(xué)微鏡頭陣列制造解決方案。2020年,蘇州科陽實施了8吋CIS芯片晶圓級封裝生產(chǎn)線的首期擴產(chǎn),將產(chǎn)能由原來的1.2萬片/月提升至1.5萬片/月,以擴大市場份額,提升競爭力。全資子公司上海旻艾是國內(nèi)專業(yè)化獨立第三方集成電路測試企業(yè),具有高效、專業(yè)化的工程服務(wù)能力、CP測試方案開發(fā)及量產(chǎn)維護能力和工程技術(shù)支持,具有射頻方案工程開發(fā)與新產(chǎn)品驗證能力,可按照客戶流程自行生成最優(yōu)單元,維護并應(yīng)用于量產(chǎn)。
近5個交易日股價上漲2.49%,最高價為16.23元,總市值上漲了2.32億。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考,并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來,并不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。
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