2022年封測龍頭上市公司有哪些？

　　以下是本站為您整理的2021年封測概念股：

　　聯(lián)得裝備：

　　從近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為-6.66%，最高為2018年的8527萬元。

　　國內封測設備龍頭。

　　晶方科技：

　　從近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為131.64%，最高為2020年的3.816億元。

　　公司是一家國內領先的電子專用設備與解決方案供應商，致力于提供專業(yè)化、高性能的電子專用設備和解決方案，主要產品包括邦定設備、貼合設備、偏貼設備、檢測設備、大尺寸TV整線設備及移動終端自動化設備等。公司已經與富士康、京東方、華為、蘋果、深天馬、藍思科技、華星光電、長信科技、立訊精密、維信諾、比亞迪等眾多知名客戶建立了良好的合作關系。公司于2020年4月29日披露2020年度非公開發(fā)行A股股票預案，擬向公司控股股東、實際控制人聶泉在內不超過35名特定對象非公開發(fā)行不超過4322.62萬股，募集資金總額不超過人民幣80000萬元用于汽車電子顯示智能裝備建設項目、大尺寸TV模組智能裝備建設項目、半導體封測智能裝備建設項目、補充流動資金項目。汽車電子顯示智能裝備建設項目總投資28525.37萬元，形成自動曲面CG外觀及光學設備、車載顯示屏電性檢查設備、自動曲面屏組裝設備、汽車顯示總裝設備、汽車顯示測試設備等智能裝備生產能力；大尺寸TV模組智能裝備建設項目總投資18715.24萬元，形成面板端子清洗設備、OLB邦定設備、AOI檢測設備、DISP封膠設備、PWB綁定設備等智能裝備生產能力。（已核準）

　　長電科技：

　　從近三年凈利潤復合增長來看，最高為2020年的13.04億元。

　　深康佳A：

　　從近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為7.76%，最高為2020年的4.776億元。

　　集成電路的封裝測試，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(tǒng)、發(fā)光電子器件等提供晶圓級芯片尺寸封測服務。

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